中国经济网北京5月15日讯 天承科技（688603）(688603.SH)昨日晚间发布关于2024年报告的信息披露监管问询函的回复公告。

年报显示，2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元，累计投入进度15.92%。其中，“年产30000吨专项电子材料电子化学品（881172）项目”和“珠海（883419）研发中心建设项目”投入进度均为0，两个项目达到预定可使用状态的日期均延期至2027年4月。上交所要求天承科技（688603）分项目说明募投项目进展缓慢的具体原因。

天承科技（688603）在回复中表示，公司“年产30000吨专项电子材料电子化学品（881172）项目”进展缓慢的原因主要是公司为提高募集资金使用效率、避免资源重复投入及浪费，基于“年产30000吨专项电子材料电子化学品（881172）项目”和“珠海（883419）研发中心建设项目”之间的高度关联性和协同性，决定在募投项目实施及推进过程中实行“统一立项规划、同步深化设计、基础设施共享”的开发策略。由于公司尚未取得“珠海（883419）研发中心建设项目”实施所需的土地，导致两个项目的建设工作均未能如期启动。

公司“珠海（883419）研发中心建设项目”进展缓慢的原因主要是原计划购置的土地因政策调整原因，导致公司尚未能取得实施项目所需土地。

天承科技（688603）于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为25%，发行价格为55.00元/股，保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司（现更名为国联民生（HK1456）证券股份有限公司），保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。

天承科技（688603）首次公开发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技（688603）于2023年7月4日披露的招股说明书显示，其拟募集资金40,108.85万元，分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（881172）（一期）项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。

天承科技（688603）本次公开发行新股的发行费用总额为9,200.37万元（相关费用均为不含税金额），其中，保荐费及承销费用6,794.75万元。

保荐人相关子公司民生证券投资有限公司（以下简称“民生投资”）参与战略配售，跟投数量为72.6711万股，为本次发行数量的5.00%，获配金额为39,969,105.00元。民生投资获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。