沪硅产业：6月25日获融资买入2933.55万元，占当日流入资金比例为15.77%
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业6月25日获融资买入2933.55万元，占当日买入金额的15.77%，当前融资余额7.20亿元，占流通市值的1.42%，超过历史60%分位水平。
融券方面，沪硅产业6月25日融券偿还6500股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.79万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额346.08万，低于历史20%分位水平。
综上，沪硅产业当前两融余额7.23亿元，较昨日上升0.24%，两融余额低于历史30%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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