沪硅产业：7月2日获融资买入996.81万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月2日获融资买入996.81万元，占当日买入金额的10.62%，当前融资余额7.19亿元，占流通市值的1.42%，超过历史60%分位水平。
融券方面，沪硅产业7月2日融券偿还1.82万股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额19.67万元，占当日流出金额的0.25%，融券余额460.82万，低于历史20%分位水平。
综上，沪硅产业当前两融余额7.24亿元，较昨日下滑1.36%，两融余额低于历史30%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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