晶方科技:7月3日获融资买入5372.02万元,占当日流入资金比例为21.85%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,晶方科技603005)7月3日获融资买入5372.02万元,占当日买入金额的21.85%,当前融资余额10.75亿元,占流通市值的5.92%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-0353720156.0050191154.001074538941.00
2025-07-0267675778.0081475265.001071009939.00
2025-07-01133533378.00124243360.001084809426.00
2025-06-3095248322.0082620759.001075519408.00
2025-06-2794549515.0095586700.001062891845.00

融券方面,晶方科技7月3日融券偿还3000股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额276.25万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-030.0083460.002762526.00
2025-07-02185657.00329749.002834733.00
2025-07-01225229.00250888.003064825.00
2025-06-3079492.0070975.003077476.00
2025-06-27235116.00576594.003025719.00

综上,晶方科技当前两融余额10.77亿元,较昨日上升0.32%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-03晶方科技3456795.001077301467.00
2025-07-02晶方科技-14029579.001073844672.00
2025-07-01晶方科技9277367.001087874251.00
2025-06-30晶方科技12679320.001078596884.00
2025-06-27晶方科技-1334152.001065917564.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅