金杯电工:7月3日获融资买入1817.51万元,占当日流入资金比例为46.42%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金杯电工002533)7月3日获融资买入1817.51万元,占当日买入金额的46.42%,当前融资余额3.71亿元,占流通市值的5.88%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-0318175071.0010263985.00370646677.00
2025-07-0217480012.0017243121.00362735591.00
2025-07-0116260554.0016107723.00362498700.00
2025-06-3012368711.0016541050.00362345869.00
2025-06-2713404028.0013917949.00366518208.00

融券方面,金杯电工7月3日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额989,低于历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-030.000.00989.00
2025-07-020.000.00987.00
2025-07-010.000.00977.00
2025-06-300.000.00974.00
2025-06-270.000.00972.00

综上,金杯电工当前两融余额3.71亿元,较昨日上升2.18%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-03金杯电工7911088.00370647666.00
2025-07-02金杯电工236901.00362736578.00
2025-07-01金杯电工152834.00362499677.00
2025-06-30金杯电工-4172337.00362346843.00
2025-06-27金杯电工-513912.00366519180.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅