天赐材料：7月7日获融资买入5000.55万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）7月7日获融资买入5000.55万元，占当日买入金额的30.40%，当前融资余额13.30亿元，占流通市值的5.22%，低于历史50%分位水平。
融券方面，天赐材料7月7日融券偿还3.58万股，融券卖出5300股，按当日收盘价计算，卖出金额9.76万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额296.77万，低于历史20%分位水平。
综上，天赐材料当前两融余额13.33亿元，较昨日上升1.53%，两融余额低于历史50%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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