当升科技：7月7日获融资买入5048.38万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）7月7日获融资买入5048.38万元，占当日买入金额的33.12%，当前融资余额14.65亿元，占流通市值的6.88%，超过历史90%分位水平。
融券方面，当升科技7月7日融券偿还1087股，融券卖出6000股，按当日收盘价计算，卖出金额25.27万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额879.26万，低于历史30%分位水平。
综上，当升科技当前两融余额14.74亿元，较昨日上升0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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