莱宝高科:7月18日获融资买入2078.41万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,莱宝高科002106)7月18日获融资买入2078.41万元,占当日买入金额的41.94%,当前融资余额5.15亿元,占流通市值的6.93%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-1820784075.0016263669.00514587046.00
2025-07-1720861838.0026239284.00510066640.00
2025-07-169509553.0014450616.00515444086.00
2025-07-1528156328.0024085567.00520385149.00
2025-07-1420466486.0017679206.00516314388.00

融券方面,莱宝高科7月18日融券偿还1.17万股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额32.04万,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-180.00123318.00320416.00
2025-07-17123903.007413.00445839.00
2025-07-167280.001040.00323440.00
2025-07-150.00127920.00317200.00
2025-07-140.000.00444692.00

综上,莱宝高科当前两融余额5.15亿元,较昨日上升0.86%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-18莱宝高科4394983.00514907462.00
2025-07-17莱宝高科-5255047.00510512479.00
2025-07-16莱宝高科-4934823.00515767526.00
2025-07-15莱宝高科3943269.00520702349.00
2025-07-14莱宝高科2785996.00516759080.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅