金钼股份：7月23日获融资买入3167.36万元，占当日流入资金比例为15.73%
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）7月23日获融资买入3167.36万元，占当日买入金额的15.73%，当前融资余额6.37亿元，占流通市值的1.66%，超过历史70%分位水平。
融券方面，金钼股份7月23日融券偿还8.22万股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.19万元，融券余额327.81万，低于历史50%分位水平。
综上，金钼股份当前两融余额6.40亿元，较昨日下滑1.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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