正邦科技:7月23日获融资买入5338.99万元

2025-07-24 09:48:20
来源:同花顺iNews
作者:两融研究
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同花顺数据中心显示,正邦科技7月23日获融资买入5338.99万元,占当日买入金额的29.61%,当前融资余额6.65亿元,占流通市值的3.20%,低于历史40%分位水平。

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交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-2353389860.0051462304.00664859770.00
2025-07-2246801284.0045335685.00662932214.00
2025-07-2172810900.0066295922.00661466615.00
2025-07-1827543008.0024621942.00654951637.00
2025-07-1715602684.0013035917.00652030571.00

融券方面,正邦科技7月23日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

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交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-230.000.000.00
2025-07-220.000.000.00
2025-07-210.000.000.00
2025-07-180.000.000.00
2025-07-170.000.000.00

综上,正邦科技当前两融余额6.65亿元,较昨日上升0.29%,两融余额低于历史40%分位水平。

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交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-23正邦科技1927556.00664859770.00
2025-07-22正邦科技1465599.00662932214.00
2025-07-21正邦科技6514978.00661466615.00
2025-07-18正邦科技2921066.00654951637.00
2025-07-17正邦科技2566767.00652030571.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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