宇邦新材:7月25日获融资买入816.90万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,宇邦新材301266)7月25日获融资买入816.90万元,占当日买入金额的21.48%,当前融资余额1.17亿元,占流通市值的3.22%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-07-258168976.0021988175.00116708470.00
2025-07-2411384495.0018995884.00130527669.00
2025-07-2317197918.008379469.00138139058.00
2025-07-2214177959.0018894115.00129320609.00
2025-07-2114703434.0010587710.00134036765.00

融券方面,宇邦新材7月25日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-07-250.000.000.00
2025-07-240.000.000.00
2025-07-230.000.000.00
2025-07-220.000.000.00
2025-07-210.000.000.00

综上,宇邦新材当前两融余额1.17亿元,较昨日下滑10.59%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-07-25宇邦新材-13819199.00116708470.00
2025-07-24宇邦新材-7611389.00130527669.00
2025-07-23宇邦新材8818449.00138139058.00
2025-07-22宇邦新材-4716156.00129320609.00
2025-07-21宇邦新材4115724.00134036765.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅