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利和兴拟定增募资用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目
2025-08-07 20:03:05
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上证报中国证券网讯(李子健记者何治民)8月7日晚间,利和兴(301013)披露公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过1.68亿元,用于半导体设备(884229)精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。利和兴(301013)表示,公司基于智能装备制造主业,拟通过本次募投项目“半导体设备(884229)精密零部件研发及产业化项目”加速在半导体(881121)产业布局。

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