福达合金:8月11日获融资买入1240.79万元,占当日流入资金比例为20.23%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,福达合金603045)8月11日获融资买入1240.79万元,占当日买入金额的20.23%,当前融资余额3.82亿元,占流通市值的15.33%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-08-1112407949.0012332794.00381878329.00
2025-08-085708758.006892397.00381803174.00
2025-08-077511300.008128806.00382986813.00
2025-08-064486917.003590901.00383604319.00
2025-08-055687198.008584996.00382708303.00

融券方面,福达合金8月11日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额11.22万,超过历史70%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-08-110.000.00112179.00
2025-08-080.001785.00108885.00
2025-08-070.000.00109740.00
2025-08-0625032.000.00110856.00
2025-08-050.0024976.0085632.00

综上,福达合金当前两融余额3.82亿元,较昨日上升0.02%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-08-11福达合金78449.00381990508.00
2025-08-08福达合金-1184494.00381912059.00
2025-08-07福达合金-618622.00383096553.00
2025-08-06福达合金921240.00383715175.00
2025-08-05福达合金-2922774.00382793935.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅