汉邦科技:8月18日获融资买入1347.43万元,占当日流入资金比例为16.05%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,汉邦科技8月18日获融资买入1347.43万元,占当日买入金额的16.05%,当前融资余额6969.46万元,占流通市值的8.19%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-08-1813474282.0018164440.0069694613.00
2025-08-1515021726.0024148185.0074407931.00
2025-08-1410053434.0013090807.0083534390.00
2025-08-1313850005.009787839.0086571763.00
2025-08-129906758.0011578626.0082509597.00

融券方面,汉邦科技8月18日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-08-180.000.000.00
2025-08-150.000.000.00
2025-08-140.000.000.00
2025-08-130.000.000.00
2025-08-120.000.000.00

综上,汉邦科技当前两融余额6969.46万元,较昨日下滑6.33%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-08-18汉邦科技-4713318.0069694613.00
2025-08-15汉邦科技-9126459.0074407931.00
2025-08-14汉邦科技-3037373.0083534390.00
2025-08-13汉邦科技4062166.0086571763.00
2025-08-12汉邦科技-1671868.0082509597.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅