通润装备:8月20日获融资买入1419.61万元,占当日流入资金比例为30.15%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,通润装备002150)8月20日获融资买入1419.61万元,占当日买入金额的30.15%,当前融资余额1.48亿元,占流通市值的3.24%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-08-2014196084.0013604082.00147549896.00
2025-08-1919583563.0015126210.00146957894.00
2025-08-1819297365.0017353671.00142500541.00
2025-08-1523676615.0030222879.00140556847.00
2025-08-1417070000.0012183110.00147103111.00

融券方面,通润装备8月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额1270,低于历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-08-200.000.001270.00
2025-08-190.000.001266.00
2025-08-180.000.001266.00
2025-08-150.000.001273.00
2025-08-140.000.001222.00

综上,通润装备当前两融余额1.48亿元,较昨日上升0.40%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-08-20通润装备592006.00147551166.00
2025-08-19通润装备4457353.00146959160.00
2025-08-18通润装备1943687.00142501807.00
2025-08-15通润装备-6546213.00140558120.00
2025-08-14通润装备4886850.00147104333.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅