正邦科技:8月21日获融资买入4799.19万元,占当日流入资金比例为22.11%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,正邦科技002157)8月21日获融资买入4799.19万元,占当日买入金额的22.11%,当前融资余额7.05亿元,占流通市值的3.40%,低于历史40%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-08-2147991894.0043212758.00704872967.00
2025-08-2019507967.0023369985.00700093831.00
2025-08-1940346551.0027383274.00703955849.00
2025-08-1824249170.0027994386.00690992572.00
2025-08-1521051030.0027541053.00694737788.00

融券方面,正邦科技8月21日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-08-210.000.000.00
2025-08-200.000.000.00
2025-08-190.000.000.00
2025-08-180.000.000.00
2025-08-150.000.000.00

综上,正邦科技当前两融余额7.05亿元,较昨日上升0.68%,两融余额低于历史40%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-08-21正邦科技4779136.00704872967.00
2025-08-20正邦科技-3862018.00700093831.00
2025-08-19正邦科技12963277.00703955849.00
2025-08-18正邦科技-3745216.00690992572.00
2025-08-15正邦科技-6490023.00694737788.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅