世运电路：拟15亿元投建“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

来源： 上海证券报·中国证券网
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　　上证报中国证券网讯(记者周方铂)世运电路（603920）公告，为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。项目预计在2025年下半年动工建设，2026年中开始投产。

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