通合科技：拟发行可转债募资不超过5.22亿元

来源： 证券时报网
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　　人民财讯8月29日电，通合科技（300491）8月29日晚间公告，公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。

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