电科芯片：8月29日获融资买入4229.59万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）8月29日获融资买入4229.59万元，占当日买入金额的21.55%，当前融资余额5.69亿元，占流通市值的3.28%，超过历史70%分位水平。
融券方面，电科芯片8月29日融券偿还400股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额7325元，融券余额218.29万，低于历史40%分位水平。
综上，电科芯片当前两融余额5.71亿元，较昨日下滑3.88%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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