虹软科技:9月11日获融资买入1.12亿元,占当日流入资金比例为30.87%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,虹软科技9月11日获融资买入1.12亿元,占当日买入金额的30.87%,当前融资余额8.16亿元,占流通市值的3.28%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-09-11111649062.0094629523.00816451520.00
2025-09-1080958603.0067708695.00799431981.00
2025-09-09100092462.0081497685.00786182073.00
2025-09-08108416854.0073241834.00767587296.00
2025-09-0596171227.00128871843.00732412276.00

融券方面,虹软科技9月11日融券偿还400股,融券卖出5800股,按当日收盘价计算,卖出金额36.03万元,占当日流出金额的0.11%,融券余额424.27万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-09-11360296.0024848.004242671.76
2025-09-1012012.00348348.003777653.88
2025-09-09225530.000.004065356.30
2025-09-08522171.74182208.243945284.04
2025-09-05191884.00468160.003641976.80

综上,虹软科技当前两融余额8.21亿元,较昨日上升2.18%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-09-11虹软科技17484556.88820694191.76
2025-09-10虹软科技12962205.58803209634.88
2025-09-09虹软科技18714849.26790247429.30
2025-09-08虹软科技35478327.24771532580.04
2025-09-05虹软科技-32595244.00736054252.80


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅