正邦科技:9月11日获融资买入6271.92万元,占当日流入资金比例为15.62%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,正邦科技002157)9月11日获融资买入6271.92万元,占当日买入金额的15.62%,当前融资余额8.09亿元,占流通市值的3.61%,低于历史40%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-09-1162719227.0068525231.00808600575.00
2025-09-1043766378.0040439686.00814406579.00
2025-09-0954405368.0039754061.00811079887.00
2025-09-0858231164.0069230519.00796428580.00
2025-09-0531146517.0038953915.00807427935.00

融券方面,正邦科技9月11日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-09-110.000.000.00
2025-09-100.000.000.00
2025-09-090.000.000.00
2025-09-080.000.000.00
2025-09-050.000.000.00

综上,正邦科技当前两融余额8.09亿元,较昨日下滑0.71%,两融余额低于历史40%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-09-11正邦科技-5806004.00808600575.00
2025-09-10正邦科技3326692.00814406579.00
2025-09-09正邦科技14651307.00811079887.00
2025-09-08正邦科技-10999355.00796428580.00
2025-09-05正邦科技-7807398.00807427935.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅