虹软科技:10月30日获融资买入3476.62万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,虹软科技10月30日获融资买入3476.62万元,当前融资余额7.48亿元,占流通市值的3.54%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-10-3034766229.0035754322.00748484080.00
2025-10-2940878260.0039568054.00749472173.00
2025-10-2843658429.0059853630.00748161967.00
2025-10-2754503308.0052097932.00764357168.00
2025-10-2440846161.0045382805.00761951793.00

融券方面,虹软科技10月30日融券偿还1764股,融券卖出1350股,按当日收盘价计算,卖出金额7.12万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额219.50万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-10-3071199.0093033.362194986.06
2025-10-2941065.0032250.002259273.75
2025-10-28118822.000.002261344.69
2025-10-2731968.0063936.002113564.32
2025-10-2462700.00151525.002104055.25

综上,虹软科技当前两融余额7.51亿元,较昨日下滑0.14%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-10-30虹软科技-1052380.69750679066.06
2025-10-29虹软科技1308135.06751731446.75
2025-10-28虹软科技-16047420.63750423311.69
2025-10-27虹软科技2414884.07766470732.32
2025-10-24虹软科技-4518867.74764055848.25


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅