上证报中国证券网讯(记者胡嘉树)10月30日晚，天承科技（688603）发布三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。

其中第三季度，实现营业收入1.21亿元，同比增长20.44%；归母净利润2327.56万元，同比增长13.47%。

公司三季度业绩重回双位数增长，高端PCB、半导体（881121）先进封装（886009）、玻璃（HK3300）基板专用电子化学品（881172）协同布局，同时，公司正积极拓展海外市场，成长空间广阔。

据记者调研获悉，公司近期已经获得英伟达（NVDA）终端认证，可供应电镀和沉铜添加剂等电子化学品（881172），目前为唯一国产供应商。AI驱动PCB增长，带动上游高端专用电子化学品（881172）需求。

还有一个重要转变是，天承科技（688603）于7月16日正式落地上海张江，完成总部迁址。同时，在金桥的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。

此外，公司于9月12日晚间发布公告称，拟使用自有或自筹资金不超过5000万元，参与认购上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业(有限合伙)基金份额。公司表示，此次认购旨在推进公司整体战略的实施，把握集成电路产业发展机遇，加快融入上海市集成电路产业，进一步提升公司的综合竞争力。