艾森股份获5家机构调研：在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单（附调研问答）
艾森股份11月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月6日接受5家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位？
答：公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，凭借深厚的技术积累和领先的市场布局，确立了显著的行业竞争优势。在先进封装领域，公司能够提供电镀、光刻整体解决方案，电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产，同时多型号光刻胶产品取得突破，是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域，公司的电镀液产品处于行业第一梯队，先进制程节点的电镀液已取得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局，以满足高端制造需求。此外，公司积极推动泛半导体行业技术迭代，产品线全面覆盖PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。
问：公司在存储领域的产品进展如何？
答：公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HBM、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
问：公司毛利率的提升路径。
答：公司2025年前三季度毛利率为28.57%，同比提升2.29个百分点，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品收入占比逐步提升，将驱动毛利率稳步上行;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 中泰证券 | 证券公司 | -- |
| 华创证券 | 证券公司 | -- |
| 华西证券 | 证券公司 | -- |
| 天风证券 | 证券公司 | -- |
| 顶天投资 | 其他 | -- |
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