天府文旅:11月6日获融资买入3778.76万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天府文旅000558)11月6日获融资买入3778.76万元,当前融资余额7509.06万元,占流通市值的1.09%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-11-0637787567.0029194120.0075090606.00
2025-11-0552306782.0048928318.0066497159.00
2025-11-0432529071.0017177952.0063118695.00
2025-11-0311629446.0012217405.0047767576.00
2025-10-3111038258.0015505920.0048355535.00

融券方面,天府文旅11月6日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-11-060.000.000.00
2025-11-050.000.000.00
2025-11-040.000.000.00
2025-11-030.000.000.00
2025-10-310.000.000.00

综上,天府文旅当前两融余额7509.06万元,较昨日上升12.92%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-11-06天府文旅8593447.0075090606.00
2025-11-05天府文旅3378464.0066497159.00
2025-11-04天府文旅15351119.0063118695.00
2025-11-03天府文旅-587959.0047767576.00
2025-10-31天府文旅-4467662.0048355535.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅