洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

来源： 证券时报网
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　　人民财讯11月19日电，近日，洪田股份（603800）旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。

　　此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可满足客户L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻需求。

　　同时下线并交付客户的另一台直写光刻机，是应用于TGV玻璃基板领域，最小线宽线距解析能力为6μm，对位精度为±4μm，可满足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生产需求的直写光刻设备。

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