长盈精密：梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备

来源： 证券日报网
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　　证券日报网讯长盈精密（300115）11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备。

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