芯聚亿封，共创未来，亿道信息先进封装项目签约暨战略投资开启半导体产业新征程
2025年11月21日，“芯聚亿封·共创未来”亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳市罗湖区香格里拉酒店隆重举行。本次活动由罗湖投控会同亿道信息（001314）及华封科技联合主办，标志着国内先进封装领域再添重要布局。亿道信息的战略投资举措也备受业界瞩目，充分彰显其在聚焦前沿科技、推动企业迈向高质量发展新阶段的坚定决心。
强强联手，打造先进封装新高地
在当前半导体产业格局深度调整的背景下，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力。本项目旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线。
- 罗湖区政府领导冯健致辞 -
- 亿道信息董事长张治宇致辞 -
项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业（300832）集聚新引擎。
战略投资再落子，亿道信息产业布局迈新阶
以此次签约为契机，亿道信息进一步落子半导体产业链关键环节，完善产业生态布局。此举标志着公司在核心技术能力构建与产业链资源整合方面迈上新台阶。
- 签约仪式环节 -
- 华封科技V2.0战略发布 -
基于“技术驱动、生态协同”的战略逻辑，亿道信息持续从消费电子向半导体先进封装领域拓展。此次投资通过强化产业链上下游的深度协同，为公司在AI终端、智能穿戴等前沿领域的产品创新提供了坚实的底层技术支撑，推动企业实现更高质量的发展。
共筑生态，国产先进封装开启发展新篇
签约仪式现场，政府领导、行业专家、企业代表、科学家及首席分析师等嘉宾齐聚，共探半导体先进封装技术趋势，共商合作机遇，共筑协同生态。
- 嘉宾致辞及主题演讲 -
半导体领域权威专家从技术演进与产业趋势双重视角，系统解析了先进封装的发展蓝图与创新方向。
海通国际首席分析师张晓飞指出，进入后摩尔时代，仅依赖制程工艺迭代推进器件持续微缩在成本与经济性上已面临显著瓶颈；由先进封装驱动的“超越摩尔”成为提升系统性能及微系统集成度的必然路径。先进封装产线的建设，对AI高性能计算及未来消费电子演进均具有战略意义。其中，板级封装依托成本、效率与散热优势，可与消费电子轻薄化、小型化趋势深度耦合。随着AI时代算力、能效及形态创新需求的提升，相关先进封装技术预计将迎来广阔发展空间。
- 海通国际首席分析师张晓飞演讲 -
随着项目的稳步推进与投资布局的持续深化，亿道信息将不断强化技术壁垒、构建开放协同的产业生态，为公司在AI时代的持续创新与长远发展奠定坚实基础，携手各方共创“芯未来”。
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