天府文旅:11月24日获融资买入3735.71万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天府文旅000558)11月24日获融资买入3735.71万元,当前融资余额1.07亿元,占流通市值的1.50%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-11-2437357113.0030813477.00106517808.00
2025-11-2123269211.0021856065.0099974172.00
2025-11-2030310323.0021634770.0098561026.00
2025-11-1930105891.0038342147.0089885473.00
2025-11-1826992812.0034071886.0098121729.00

融券方面,天府文旅11月24日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-11-240.000.000.00
2025-11-210.000.000.00
2025-11-200.000.000.00
2025-11-190.000.000.00
2025-11-180.000.000.00

综上,天府文旅当前两融余额1.07亿元,较昨日上升6.55%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-11-24天府文旅6543636.00106517808.00
2025-11-21天府文旅1413146.0099974172.00
2025-11-20天府文旅8675553.0098561026.00
2025-11-19天府文旅-8236256.0089885473.00
2025-11-18天府文旅-7079074.0098121729.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅