中材科技:11月25日获融资买入1.08亿元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,中材科技002080)11月25日获融资买入1.08亿元,当前融资余额8.33亿元,占流通市值的1.52%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-11-25107843162.0073385222.00832867024.00
2025-11-2483230817.0065540484.00798409084.00
2025-11-2180750400.00127961599.00780718751.00
2025-11-20162537534.00188064302.00827929950.00
2025-11-1938863884.0071976114.00853456718.00

融券方面,中材科技11月25日融券偿还6.75万股,融券卖出1.41万股,按当日收盘价计算,卖出金额46.02万元,占当日流出金额的0.08%,融券余额499.07万,低于历史30%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-11-25460224.002203200.004990656.00
2025-11-24637905.0097911.006120921.00
2025-11-21152145.001651860.005840505.00
2025-11-20189582.002284962.007862664.00
2025-11-19370156.0035101.009553854.00

综上,中材科技当前两融余额8.38亿元,较昨日上升4.14%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-11-25中材科技33327675.00837857680.00
2025-11-24中材科技17970749.00804530005.00
2025-11-21中材科技-49233358.00786559256.00
2025-11-20中材科技-27217958.00835792614.00
2025-11-19中材科技-33019851.00863010572.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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