沪硅产业:11月27日获融资买入5840.18万元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,沪硅产业11月27日获融资买入5840.18万元,当前融资余额14.13亿元,占流通市值的2.50%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-11-2758401820.0057136685.001412645554.00
2025-11-2658293536.0067275090.001411380419.00
2025-11-2564081752.0043737731.001420361973.00
2025-11-2433698643.0037134573.001400017952.00
2025-11-2143379743.0068307659.001403453882.00

融券方面,沪硅产业11月27日融券偿还9500股,融券卖出9518股,按当日收盘价计算,卖出金额19.66万元,占当日流出金额的0.06%,融券余额617.64万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-11-27196641.88196270.006176430.96
2025-11-26302804.0035258.006199974.12
2025-11-25307377.0039979.925981054.58
2025-11-24170232.00707542.325672670.00
2025-11-21224356.32338429.106227928.24

综上,沪硅产业当前两融余额14.19亿元,较昨日上升0.09%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-11-27沪硅产业1241591.841418821984.96
2025-11-26沪硅产业-8762634.461417580393.12
2025-11-25沪硅产业20652405.581426343027.58
2025-11-24沪硅产业-3991188.241405690622.00
2025-11-21沪硅产业-25233893.711409681810.24


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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