证券日报网讯 11月28日，鼎龙股份（300054）在互动平台回答投资者提问时表示，鼎龙股份（300054）作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体（881121）制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶（885864）、半导体（881121）显示材料、半导体（881121）先进封装（886009）材料等细分板块，暂未直接布局英伟达（NVDA）M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料（884091）行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。