电科芯片:11月28日获融资买入1.45亿元

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,电科芯片600877)11月28日获融资买入1.45亿元,当前融资余额7.38亿元,占流通市值的4.01%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-11-28144550589.00148244048.00737931862.00
2025-11-2787992929.0086236743.00741625321.00
2025-11-26109987640.00131986083.00739869135.00
2025-11-25108144275.00104626963.00761867578.00
2025-11-24105334545.00100934347.00758350266.00

融券方面,电科芯片11月28日融券偿还1.32万股,融券卖出1.45万股,按当日收盘价计算,卖出金额22.53万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额219.42万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-11-28225330.00205128.002194248.00
2025-11-27299187.000.002214617.00
2025-11-26188509.00282044.001741190.00
2025-11-25191784.00102180.002004300.00
2025-11-24366036.00531993.001889118.00

综上,电科芯片当前两融余额7.40亿元,较昨日下滑0.50%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-11-28电科芯片-3713828.00740126110.00
2025-11-27电科芯片2229613.00743839938.00
2025-11-26电科芯片-22261553.00741610325.00
2025-11-25电科芯片3632494.00763871878.00
2025-11-24电科芯片4387941.00760239384.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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