同花顺(300033)数据中心显示,虹软科技11月28日获融资买入5160.20万元,当前融资余额7.01亿元,占流通市值的3.59%,超过历史90%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2025-11-28 | 51602022.00 | 50689290.00 | 701467424.00 |
| 2025-11-27 | 30882514.00 | 26062738.00 | 700554692.00 |
| 2025-11-26 | 28328608.00 | 24236122.00 | 695734916.00 |
| 2025-11-25 | 53075990.00 | 38378170.00 | 691642430.00 |
| 2025-11-24 | 46191842.00 | 68340444.00 | 676944610.00 |
融券方面,虹软科技11月28日融券偿还300股,融券卖出4500股,按当日收盘价计算,卖出金额21.95万元,占当日流出金额的0.10%,融券余额223.70万,低于历史20%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2025-11-28 | 219465.00 | 14631.00 | 2237031.13 |
| 2025-11-27 | 0.00 | 32921.00 | 1959693.07 |
| 2025-11-26 | 0.00 | 228048.00 | 2012951.19 |
| 2025-11-25 | 145200.00 | 67372.80 | 2282979.60 |
| 2025-11-24 | 486636.24 | 0.00 | 2196951.42 |
综上,虹软科技当前两融余额7.04亿元,较昨日上升0.17%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2025-11-28 | 虹软科技 | 1190070.06 | 703704455.13 |
| 2025-11-27 | 虹软科技 | 4766517.88 | 702514385.07 |
| 2025-11-26 | 虹软科技 | 3822457.59 | 697747867.19 |
| 2025-11-25 | 虹软科技 | 14783848.18 | 693925409.60 |
| 2025-11-24 | 虹软科技 | -21570810.43 | 679141561.42 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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