炬芯科技斩获“2025 年全球电子成就奖”，持续引领端侧 AI 芯片领域
11 月 25 日，由全球电子工程领域权威技术媒体 AspenCore 重磅发起的“2025 全球电子成就奖”正式揭晓，炬芯科技凭借前瞻性的技术创新，基于存内计算架构打造三核异构端侧 AI 芯片，为 AI 应用注入极致高能效比的 AI 算力，并且成功完成了技术商业化落地，荣膺“全球电子成就奖--2025 年度潜力 AI 技术公司奖”，充分彰显了公司在低功耗端侧 AI 芯片赛道的技术实力与商业落地潜力。
在 AI 技术向终端硬件深度渗透的当下，海量智能设备对端侧专用 AI 模型的部署需求正呈爆发式增长，尤其电池驱动的 IoT 设备对高能效比的需求十分显著，希望在低功耗前提下体验满足需求的 AI 计算能力。
炬芯科技采用基于 SRAM 的模数混合存内计算技术，创新性构建了 CPU+DSP+NPU 三核异构架构，成功打造出具有高能效比的 AI-NPU 计算平台及第一代端侧 AI 处理器芯片。整个产品系列 NPU 单核算力达到 100GOPS@500MHz，能效比高达 6.4TOPS/W@INT8，相较于传统 AI 芯片的冯 诺依曼架构，从根本上解决了“性能墙”和“功耗墙”问题，能效比提升十几到几十倍。该芯片方案同时兼具更低的延迟和增强的安全性，有力支撑 AI 技术向终端硬件的渗透与应用。
基于存内计算技术的炬芯科技端侧 AI 处理器芯片率先应用在智能音频领域，支持的功能包括声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、多音轨分离 (包括人声分离，乐器分离等)、人声增强、语义分析、AI 美声、AI 变声、AI 音效等，目前已在品牌客户的旗舰级无线麦克风产品中应用并快速放量；在多家头部客户的高端音箱、Party 音箱场景，已完成立项导入；在专业声卡、调音台等专业音频领域，取得阶段性成果。
不仅在智能音频市场，炬芯科技端侧 AI 处理器芯片还将逐步拓展至可穿戴设备（智能手表、AI 眼镜）、物品监测分类、物体识别、预测性维护等更广泛的 AIoT 应用场景。借助全面兼容 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流深度学习框架的“ANDT”开发工具链，炬芯科技将帮助合作伙伴轻松实现硬件与算法的融合，赋能全球开发者高效创新，推动 AIoT 软硬件生态持续繁荣。
而此次荣获“全球电子成就奖--2025 年度潜力 AI 技术公司奖”，是对炬芯科技过往在端侧 AI 领域技术突破的高度认可，更是对公司未来发展潜力的充分期许。
展望未来，炬芯科技将始终秉持创新精神，以稳步迭代的技术硬实力、不断丰富的场景覆盖能力，与产业链上下游的广大合作伙伴携手并进，共同探索端侧 AI 技术的无限可能。
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