西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目 总投资约125亿元
【大河财立方消息】12月2日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称西安奕材）公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
项目拟选址武汉东湖高新（600133）区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新春路以西，项目总占地面积约310亩。
光谷半导体产投成立于2023年5月25日，为武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台，注册资本100000万元，注册及办公地点为湖北省武汉市东湖高新区。
根据合同，光谷半导体产投成立控股子公司武汉芯屿建设投资有限公司（简称芯屿建设），作为上述项目厂房的建设主体，光谷半导体产投及其控股子公司为项目承担的全部资本金总额（包括土地费用、建设费用等各项费用）为15亿元人民币，超出部分由西安奕材负责。
项目公司最终的股权结构为：西安奕材（或其控股子公司）持股82.3529%（70亿元/85亿元）；光谷半导体产投持股17.6471%（15亿元/85亿元）。
西安奕材称，此次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务 华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于进一步提升投资者回报。
责编:陶纪燕 | 审核:李震 | 监审:古筝
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