西安奕材：拟投建武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元

来源： 新京报
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　　新京报贝壳财经讯12月2日，西安奕材发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议，拟在武汉东湖高新（600133）区投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，项目总投资约125亿元，其中85亿元为资本金，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。

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