在全球科技竞争格局深刻变革的今天，半导体产业已成为大国博弈的战略制高点。近期，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中明确了“十五五”期间“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。

　　在集成电路中，晶圆制造和封装测试是核心制造环节，二者前后衔接，共同决定芯片的性能、可靠性与成本，也是芯片从裸片到可实际应用的“最后一道关键工序”。电镀液和光刻胶又是晶圆制造和封装测试环节的核心材料，海外巨头凭借数十年技术积累与专利壁垒长期垄断市场，致使国内半导体企业长期面临“材料卡脖子”风险。为打破这一格局，填补国内高端封装及先进制程光刻及电镀材料的空白，一批国内企业持续攻坚，其中艾森股份(688720.SH)作为深耕半导体材料领域的领军企业，率先扛起了技术突破的大旗。

　　“光刻胶+电镀液”国产替代实现突破

　　艾森股份成立于2010年，历经15年发展已成为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商，目前拥有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。

　　作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代；在先进封装领域，公司也已构建起全系列产品矩阵，电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂等多个产品的性能指标已达到国际一流水准，逐步进入多家头部客户的测试验证。在晶圆领域，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。

　　尤为引人注意的是在光刻胶领域，公司产品覆盖半导体全产业链应用场景，并在集成电路、OLED显示面板等关键应用取得实质性突破。据公司公告和调研纪要披露：在晶圆制造应用领域，2024年公司正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业长达十年的垄断，目前小量产中，同步在多家晶圆客户验证；同时，公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高深宽比KrF光刻胶(深宽比达13:1)目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。在先进封装领域，公司厚膜负性光刻胶率先打破日企垄断，目前已实现在先进封装用领域光刻胶产品的矩阵布局，市场占有率持续攀升，且自研负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装领域，获得头部客户量产订单。半导体显示领域，公司OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶，已顺利通过了头部面板客户的验证。

　　公司近期在机构调研中表示，公司的核心竞争力和技术壁垒是具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发，再到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户粘性强，相比进口产品，供货周期更短，本地化服务能力优势明显；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利49项(已授权21项)，覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。

　　研发投入持续加码，驱动营业收入快速增长

　　为了加速追赶国外企业、打破市场垄断，近年来，公司持续加大研发投入，不断增强企业硬科技实力；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。

　　公告显示，公司研发团队成员由海归博士、博士后领衔，学科背景涵盖化学、光学、材料学等多个领域。此外公司设半导体行业10年以上经验的专岗引进人才，对核心人才持续跟进。截至2025年6月30日，公司研发人员增至92人，研发人员占员工总人数的比例为38.66%。

　　在研发投入方面，公司2024年研发费用达4,590.17万元，较2023年增长40.42%，占当年营业收入的10.62%。2025年研发投入增速进一步提升，上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%；前三季度研发投入累计达4827.70万元，同比增幅达40.26%，研发费用占营收比例为10.99%，始终维持在10%以上的高位。公司拥有已获授予专利权的发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项。目前的研发投入主要进一步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发投入。

　　业绩公告显示，公司2025年上半年营业收入达2.80亿元,同比增长50.64%；前三季度，公司实现营业收入4.39亿元，与去年同期相比增长了40.71%，主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破，公司的营业收入有望同步提升。

　　2025年，AI高性能算力需求攀升推高封装技术要求，直接驱动先进封装行业加速发展。据锐观产业院数据，2024年中国先进封装市场规模698亿元、渗透率40%，未来随国内技术进步与需求增长，仍将保持高速增长。艾森股份的核心优势集中体现在先进封装领域：一方面，公司的光刻胶、电镀液产品聚焦高技术壁垒方向，具备差异化和先发优势；另一方面，依托该环节的光刻胶技术积累，尤其是对树脂体系和结构的掌握，向晶圆制造领域延伸更具优势。

　　今年公司多个新产品导入大客户供应链，与此同时，公司通过对马来西亚知名化学品公司INOFINE的股权收购，前瞻性布局东南亚市场。当前存储芯片景气回升、国产替代提速，上游材料迎来量价齐升窗口期，艾森股份的电镀液与光刻胶作为国内第一梯队产品将直接受益。