道通科技：12月4日获融资买入2117.99万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，道通科技12月4日获融资买入2117.99万元，当前融资余额12.32亿元，占流通市值的5.58%，超过历史90%分位水平。
融券方面，道通科技12月4日融券偿还2874股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额6590元，融券余额213.58万，低于历史20%分位水平。
综上，道通科技当前两融余额12.34亿元，较昨日上升0.51%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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