清溢光电:已成功实现150nm工艺节点掩膜版的小规模量产

来源: 上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者何治民)12月5日,清溢光电在最新的投资者关系活动记录表中透露,目前,公司半导体掩膜版业务收入占比约为20%,公司佛山生产基地总投资35亿元,其中高精度平板显示掩膜版基地投资20亿元,高端半导体掩膜版基地投资15亿元。

  在半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司半导体掩膜版业务的代表性客户包括比亚迪002594)半导体、芯联集成等,根据客户保密协议,部分客户的信息不便透露。

  清溢光电表示,目前,半导体掩膜版的自主可控率在10%左右,替代空间巨大。在未来五年,公司将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一,全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域,加速解决替代需求。

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