景嘉微获36家机构调研：公司正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，不断提升核心竞争力与市场影响力（附调研问答）
景嘉微（300474）12月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月16日接受36家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列基本情况诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇，锚定边端侧算力引擎，专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台，推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能，构建从技术探索到产业落地的全链条能力。诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求。 诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。二、座谈交流环节
问：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列有哪些特点？
答：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列的主要性能特点有：高集成：CH37系列单芯片集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元。算力充沛：CH37系列提供64TOPS INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。低功耗：CH37系列在保障算力的同时，实现了较低的功耗控制。应用场景广：面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
问：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列在算力、功耗等参数方面，与市面上的竞品相比，处于什么水平？
答：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37系列可提供64TOPS INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。未来,将持续优化芯片架构设计,进一步提升能效比与算力密度,力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破,巩固国产AI芯片在边缘计算领域的竞争力。
问：诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列有哪些竞争优势？
答：高性能集成芯片架构：运用高集成度单芯片设计，整合了高端CPU、GPU、NPU等多种高规格处理单元，具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性，面向具身智能、边缘计算等前沿领域。双模ISP强适配：独具特色的双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越，形成了鲜明的技术差异化，能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。广泛覆盖通用市场：诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场，其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案，在降低成本的同时提升部署效率。
问：预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏？
答：诚恒微这款芯片在本次点亮过程中总体较为顺利，再次彰显了研发团队深厚的研发实力。后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地。
问：客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面？
答：客户需求主要聚焦在三个维度：算力性能持续提升：随着智能终端设备的普及和算力需求的提升，将AI能力下沉至终端设备已成为行业共识，客户对算力的需求持续攀升。CH37系列提供高达64TOPS INT8的峰值计算能力，充分满足客户对算力日益增长的需求。功耗控制要求严苛：部分应用场景对功耗指标要求极为严格，需在算力与能效之间实现精准平衡。接口配置丰富灵活：CH37系列作为通用型芯片解决方案，其集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化特定场景需求。
问：公司目前与诚恒微团队的合作情况如何？
答：当前，景嘉微持续吸纳优秀研发人才，同时按计划推进募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”及“通用GPU先进架构研发中心建设项目”的实施工作。公司正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，不断提升核心竞争力与市场影响力。未来，景嘉微将充分发挥协同效应，促使边端侧AI SoC芯片与景嘉微GPU构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与诚恒微的研发团队将携手共进，通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 东吴基金 | 基金公司 | -- |
| 创金合信 | 基金公司 | -- |
| 华宝基金 | 基金公司 | -- |
| 南方基金 | 基金公司 | -- |
| 国投瑞银 | 基金公司 | -- |
| 天弘基金 | 基金公司 | -- |
| 富国基金 | 基金公司 | -- |
| 富荣基金 | 基金公司 | -- |
| 新华基金 | 基金公司 | -- |
| 方圆基金 | 基金公司 | -- |
| 易方达基金 | 基金公司 | -- |
| 景顺长城 | 基金公司 | -- |
| 民生加银 | 基金公司 | -- |
| 汇添富基金 | 基金公司 | -- |
| 申万菱信 | 基金公司 | -- |
| 诺德基金 | 基金公司 | -- |
| 银华基金 | 基金公司 | -- |
| 鹏华基金 | 基金公司 | -- |
| 东北证券 | 证券公司 | -- |
| 中泰证券 | 证券公司 | -- |
| 中金公司 | 证券公司 | -- |
| 华创证券 | 证券公司 | -- |
| 华西证券 | 证券公司 | -- |
| 国信证券 | 证券公司 | -- |
| 浙商证券 | 证券公司 | -- |
| 华夏财富 | 阳光私募机构 | -- |
| 永安国富 | 阳光私募机构 | -- |
| 混沌投资 | 阳光私募机构 | -- |
| 高毅资产 | 阳光私募机构 | -- |
| 国寿资产 | 保险公司 | -- |
| 太平养老保险 | 保险公司 | -- |
| 太平资产 | 保险公司 | -- |
| 泰康人寿 | 保险公司 | -- |
| 中金资管 | QFII | -- |
| 中信保诚 | 其他 | -- |
| 兴证全球 | 其他 | -- |
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