携手领军企业，劲拓助力全球智造
2025年，劲拓继续坚定执行以“技术导向”为核心的战略。公司深刻意识到所在行业处于快速变化的技术创新周期，分布于产业链上各个环节需深度协作，才能紧密跟随行业最前沿的技术变化。基于此，劲拓作为电子热工领域领军企业，以引领技术变革为动力，承载客户需求为己任，2025年持续加大研发投入，与产业链领军企业携手，深度参与全球智能化浪潮中的技术创新，全力建设将客户的实际需求迅速转化为产品和解决方案的能力。
在此背景下，劲拓转化战略目标为具体行动，全面审视工作计划并对从“技术研发方法”到“核心资源投放”的整体体系进行了调配。公司在2025年加大基础研发技术人才团队的建设，积极拓展校企合作并启动建设“热工流体实验室”，自主开发专用测试设备，并全面引入仿真测试平台，完善整体研发流程：公司正在形成从仿真分析、模型设计到样机制备闭环的电子热工装备前沿新技术开发体系，并将该过程形成的技术成果，逐渐转变为产业生态合作伙伴的创新关键要素。
2025年，公司的技术创新的努力，也正在获得市场的认可。
公司有幸参与了富士康在越南主办的“2025 SMT先进技术交流大会——探索AI驱动智能制造的无限可能”，与行业其他优秀的兄弟企业一道，再度获授“2025数字富士康生态合作伙伴”称号，与富士康共赴“以持续推动数字化与智能化的全面升级，引领行业发展”的愿景。公司与富士康在技术共研与生态共建方面的合作步入新阶段。
在本次越南会议上，公司发布了主题为“智能回流焊技术报告”的专题演讲。在汇报中，吴思远董事长系统阐释了公司针对传统回流焊设备在人工控制成本高、停线故障频发、能源消耗大等行业痛点所开展的智能化自主研发工作。通过融合数字化技术、专用板卡及智能算法，公司提升了设备的整体信息化与智能化水平，已实现工艺智能优化、预防性/计划性维护及差异化节能启动等功能。
另外，随着人工智能与大数据技术的飞速发展，算力芯片性能激增，芯片尺寸持续增大。现有的热工焊接方式，会在超大尺寸集成电路焊接量产时出现翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接质量缺陷，成为制约行业发展的共性难题。2025年劲拓与全球领军企业同台，为大尺寸芯片焊接技术难题的关键技术突破而全力前行。
回顾战略转型征程，劲拓正在将“技术导向”的战略定位，扎实沉淀为破解行业技术难题的核心能力：我们值得信赖，也有能力长期陪伴客户和合作伙伴的创新之路。面向未来，劲拓将继续深耕电子热工核心领域，与产业链伙伴协同并进，共同引领制造工艺迈向更智能、更可靠的新阶段，以切实成就助力全球智造的持续升级。
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