据江波龙（301308）消息，2026年1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的CES 2026消费电子（881124）展上，江波龙（301308）发布了首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下品牌Lexar雷克沙推出了全新AI-Grade存储产品矩阵。同期，Lexar雷克沙在成立30周年之际，正式宣布与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队达成官方全球合作伙伴关系，成为其2026年度首个官方全球合作伙伴。
Lexar雷克沙AI-Grade存储矩阵首发
聚焦AI时代存储需求，Lexar雷克沙推出的AI-Grade存储产品矩阵基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构，具备大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等特性。该矩阵包含三大产品：适配ai pc（886071）高性能计算场景的AI-Grade SSD、为新一代笔电提供即时扩容的AI-Grade Storage Stick，以及支撑8K影像与实时AI分析的AI-Grade Card，全面覆盖ai pc（886071）、AI摄影、智能机器人等前沿领域。
其中，采用创新集成封装工艺的Lexar PLAY X PCIe Gen4×4 NVMe SSD已率先落地。该产品读取速度高达7400MB/s，搭配SLC动态缓存技术，兼容M.2 2230/2280主流插槽，可适配PC笔电、游戏（881275）掌机、VR设备等终端。
新一代AI穿戴存储ePOP5x
针对ai眼镜（886085）等穿戴设备对高性能、小体积存储的需求，江波龙（301308）发布了ePOP5x存储新品。该产品融合LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存，搭载自研算法，具有小尺寸、低功耗、高性能优势。其DRAM传输速率达8533M（MMM）bps，为上一代ePOP4x的2倍，提供64GB+16Gb、64GB+32Gb等容量配置。封装厚度较上一代减少35%，最薄可至0.52mm，处于行业领先水平。
前瞻布局构筑AI存储系统能力
自2025年起，江波龙（301308）以前瞻视野布局AI存储，构建了覆盖芯片设计、封装、散热、固件、硬件与测试的全链路系统能力。公司通过自研主控、创新封装工艺、定制化固件与系统测试，推出了UFS 4.1、SOCAMM2及mSSD等一系列适配AI场景的创新产品。
存储跨界 冠军之选
在CES 2026现场，Lexar雷克沙与阿根廷国家队完成签约。阿根廷足协首席营销官表示，雷克沙三十年来在高可靠性存储领域的积淀，使其成为记录与庆祝足球激情的理想伙伴。此次合作是半导体（881121）存储与足球文化在“记录激情、传递精彩”层面的创新融合。
未来，江波龙（301308）将为Lexar雷克沙品牌提供全方位技术赋能与资源支持，深化AI终端存储技术研发，以更具竞争力的产品与解决方案赋能全球用户。
