晶品特装：1月8日获融资买入3125.36万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，晶品特装1月8日获融资买入3125.36万元，该股当前融资余额1.05亿元，占流通市值的1.52%，超过历史90%分位水平。
融券方面，晶品特装1月8日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额60.22万，超过历史60%分位水平。
综上，晶品特装当前两融余额1.06亿元，较昨日上升1.07%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
0人
