中证报中证网讯(王珞)1月7日，上海证券交易所官网披露公告显示，上交所上市委定于2026年1月14日召开2026年第1次上市审核委员会审议会议，审议的发行人是苏州联讯仪器（300277）股份有限公司(简称“联讯仪器（300277）”)。

联讯仪器（300277）披露的招股说明书(上会稿)显示，公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体（881121）测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体（881121）等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能（885728）、新能源（850101）、半导体（881121）等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。此外，公司积极响应国家重大战略需求号召，多次承担国家重点研发计划和国家重大专项，取得了国家级专精特新（885929）“小巨人”等多项荣誉，技术实力获得主管部门和业内广泛认可。

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体（881121）等领域的高精度电学测试。半导体（881121）测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备(CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等)，主要面向功率器件测试的功率器件测试设备(晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等)，以及主要面向半导体（881121）集成电路测试的电性能测试设备(WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统)。

本次IPO，联讯仪器（300277）计划募资17.11亿元，投入下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目及下一代测试仪表设备研发中心建设项目。募投项目的实施，将助力公司在1.6T及以上高速光模块测试仪器、车规级碳化硅功率器件测试设备、高速存储芯片（886042）测试机等前沿领域持续突破，扩大产能规模，提升市场份额。