2026年1月13日，兆易创新（HK3986）（股票代码：03986.HK；603986.SH）正式在香港交易所（HK0388）主板挂牌上市，完成“A+H”双资本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。
此次赴港上市，是兆易创新（HK3986）在业务规模持续扩大、全球市场加速拓展背景下的重要布局。依托香港这一国际金融枢纽，公司将进一步强化全球资本支撑能力，深化与国际客户、合作伙伴的连接，提升品牌的全球影响力。
作为业界领先的半导体（881121）企业，兆易创新（HK3986）自2005年成立以来，始终专注于无晶圆制造模式下的芯片设计业务。公司目前产品体系已覆盖Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片和传感器（885946）芯片等多个方向，广泛应用于消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、储能（885921）设备、物联网（885312）、PC与服务器、通信等终端领域，是国内少数在多项核心存储与控制芯片领域实现全球对标的企业。
本次成功登陆香港交易所（HK0388），标志着兆易创新（HK3986）将国际化布局进一步置于战略重心。这不仅是公司发展的重要里程碑，也将成为推进全球化运营的新支点。未来，兆易创新（HK3986）将在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握AI、物联网（885312）、智能汽车等领域的结构性机会，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争力。
