华懋科技：1月19日获融资买入2.05亿元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）1月19日获融资买入2.05亿元，该股当前融资余额13.10亿元，占流通市值的5.77%，超过历史90%分位水平。
融券方面，华懋科技1月19日融券偿还3900股，融券卖出8300股，按当日收盘价计算，卖出金额57.15万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额316.02万，超过历史60%分位水平。
综上，华懋科技当前两融余额13.13亿元，较昨日上升5.72%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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