金晶科技：1月20日获融资买入1758.57万元
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金晶科技（600586）1月20日获融资买入1758.57万元，该股当前融资余额3.76亿元，占流通市值的4.55%，超过历史90%分位水平。
融券方面，金晶科技1月20日融券偿还6600股，融券卖出3.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额21.42万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额77.12万，低于历史20%分位水平。
综上，金晶科技当前两融余额3.76亿元，较昨日下滑3.58%，两融余额超过历史70%分位水平。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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