同花顺(300033)数据中心显示,精锻科技(300258)1月20日获融资买入3551.79万元,该股当前融资余额4.92亿元,占流通市值的5.94%,超过历史90%分位水平。
| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|
| 2026-01-20 | 35517850.00 | 30318805.00 | 491753585.00 |
| 2026-01-19 | 42474608.00 | 60132250.00 | 486554540.00 |
| 2026-01-16 | 48208422.00 | 34574155.00 | 504212182.00 |
| 2026-01-15 | 18057624.00 | 22277509.00 | 490577915.00 |
| 2026-01-14 | 42616513.00 | 61125439.00 | 494797800.00 |
融券方面,精锻科技1月20日融券偿还100股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额20.05万,超过历史50%分位水平。
| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|
| 2026-01-20 | 0.00 | 1453.00 | 200514.00 |
| 2026-01-19 | 1460.00 | 0.00 | 202940.00 |
| 2026-01-16 | 0.00 | 5756.00 | 198582.00 |
| 2026-01-15 | 0.00 | 0.00 | 199368.00 |
| 2026-01-14 | 0.00 | 5652.00 | 200646.00 |
综上,精锻科技当前两融余额4.92亿元,较昨日上升1.07%,两融余额超过历史70%分位水平。
| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券变动 | 融资融券余额 |
|---|
| 2026-01-20 | 精锻科技 | 5196619.00 | 491954099.00 |
| 2026-01-19 | 精锻科技 | -17653284.00 | 486757480.00 |
| 2026-01-16 | 精锻科技 | 13633481.00 | 504410764.00 |
| 2026-01-15 | 精锻科技 | -4221163.00 | 490777283.00 |
| 2026-01-14 | 精锻科技 | -18516914.00 | 494998446.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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