北京商报讯(记者王蔓蕾)1月21日晚间，上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技（600552）”)科创板IPO进入问询阶段。

据了解，韬盛科技（600552）专注于半导体（881121）测试接口领域，产品包括芯片测试接口和探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司IPO于2025年12月30日获得受理。

本次冲击上市，韬盛科技（600552）拟募集资金约10.58亿元，扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资苏州韬盛半导体（881121）测试接口及测试探针生产基地建设项目、苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目、上海总部及研发中心建设项目、天津韬盛研发中心项目、补充流动资金。